中国电科29所多芯片集成宽带毫米波有机基板技术创新团队聚焦多功能一体化信息控制装备发展需求，对多芯片系统集成应用的有机基板关键技术开展技术攻关，群策群力、攻坚克难，进行了一系列改进与创新活动。研发成果“多芯片集成宽带毫米波有机基板关键技术”斩获第十七届“振兴杯”全国青年职业技能大赛（职工组）金奖。

　　研制初期，为尽快梳理出有机基板关键影响因素，团队成员们以只争朝夕的劲头奋战在科研一线，通过各项测试验证、演练计算，经由链路分析，逐级分解问题，最终确定了“症结”所在。为解决传统有机基板存在的不足，进一步优化微系统集成架构，团队成员开展头脑风暴，不断优化工艺，最终突破并形成了差异化镀层厚度精准控制方法、低损耗级联盲槽结构成型技术、高隔离传输结构设计及制造技术等多项关键技术，最后经由体系验证，在应用性能、生产成本、制造周期等效益方面都具有较大提升，有效支撑各类宽带毫米波/微波有机基板的研制和批量生产。

　　经过所有成员的共同努力，团队研制的高性能宽带毫米波有机基板等产品作为先进电子信息控制装备中微波组件的核心载体，具有高可靠、大规模高密度集成的显著优势，有效支撑各类信息系统小型化、异形化等组件的实现。成果也推广应用到普通的有机基板生产领域，积极促进了微波毫米波电路、5G通讯电路等相关产业的发展。

　　这是一支战功卓越的青年岗位能手团队。团队青年占比超过70%，党员比例超过50%。团队注重经验沉淀、成果积累，研制过程中申请并获得11项专利授权，发表6篇专著论文。团队先后获得“全国质量信得过班组”“全国青年安全生产示范岗”等称号，多位成员获得“成都工匠”、成都市“百佳创客”、“电科杰出青年”等称号。

　　青春是在挑战和拼搏中不断创造、书写的，团队成员正努力将自己的个人理想与追求融入事业发展中，团结协作、潜心钻研、敢于创新、勇于担当，力争在新的征程中做出更大的贡献。

　　（来源/29所）